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wire bond wire (292)  온라인 제조사

좋은 가격 고신뢰성 반도체 미세 피치 와이어 본딩용 30μm (1.2 Mil) 금 본딩 와이어 온라인으로 화면

고신뢰성 반도체 미세 피치 와이어 본딩용 30μm (1.2 Mil) 금 본딩 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish 온라인으로 화면

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어 온라인으로 화면

반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용 온라인으로 화면

Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어 온라인으로 화면

0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 전도성 안정성 18μm (0.7 밀리) 금 결합 와이어 항공우주에서 적용 온라인으로 화면

전도성 안정성 18μm (0.7 밀리) 금 결합 와이어 항공우주에서 적용

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도 온라인으로 화면

24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire 온라인으로 화면

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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0.01mm 팔라듐 코팅 구리 본딩 와이어 고강도 순도 99.99% 표면 마감 밝음

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 반도체 용 용 금 결합 와이어 온라인으로 화면

반도체 용 용 금 결합 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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자동차 장치용 1000m 롤 18 마이크론 (0.7 mil) 직경 AuPdCu 와이어 본딩

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: Au, 팔라듐

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좋은 가격 반도체 장치용 AG 합금 결합 유선 온라인으로 화면

반도체 장치용 AG 합금 결합 유선

제품 유형: 본딩 와이어

재료: Ag

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좋은 가격 안테나용 금으로 접힌 몰리브덴 실 얇은 실에 대한 부패 저항 전기 전도성 층 온라인으로 화면

99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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