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wire bond wire (239)  온라인 제조사

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높은 순수 은 합금 결합 와이어 안정적인 연결 및 열 관리

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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자동차 항공 우주 및 의료 응용을위한 높은 전도성 은 결합 와이어

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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고기술 산업의 안정적인 전기 연결을 위한 은 합금 결합 전선

직경: 23(90만)

파괴하중 BL(gf): >4

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0.7밀리 오토모티브 항공우주 및 의료 산업 은 접착 유선 500-1000 MPa

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어 온라인으로

99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

코팅: 금

본드 강도: 높은

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research 온라인으로 화면

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 9999% 아우 골드 와이어/필드 온라인으로 화면

9999% 아우 골드 와이어/필드

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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고 순수 금으로 접힌 구리 와이어 전자 구성 요소에 대한 높은 깨지기 부하

부식 저항성: 훌륭해요

표면 마감: 부드럽다

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안정적인 구조 금으로 접힌 구리 와이어 고 파열 부하와 우수한 재료

길쭉함: 30%

소재: 구리

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작은 크기와 큰 크기의 베릴륨 구리 와이어 공급자 신호 전송 및 회로 제어

열처리: 3시간 315C-330C

녹는점: 870-980°C

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좋은 가격 우트라 얇은 텅스텐 와이어 온라인으로

우트라 얇은 텅스텐 와이어

저항력: 0.02Ω/m

부식 저항성: 훌륭해요

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