Name: 반도체 장치용 AG 합금 결합 유선
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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반도체 장치용 AG 합금 결합 유선

AG 합금 반도체 접착 유선

반도체 장치용 접착선

은 합금 결합 유선

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

WINNER

인증:

ISO9100

모델 번호:

MW001

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제품 상세정보

제품 유형:

본딩 와이어

재료:

패키지:

스풀

표면 마감:

밝은

전도도:

98%

애플리케이션:

반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

강조하다:

AG 합금 반도체 접착 유선

반도체 장치용 접착선

은 합금 결합 유선

지불과 운송 용어

최소 주문 수량

1개

가격

999

포장 세부 사항

롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께

배달 시간

5-8 영업일

지불 조건

L/C, 서부 동맹, T/T

공급 능력

달 당 100000의 목록

고신뢰성 반도체 미세 피치 와이어 본딩용 30μm (1.2 Mil) 금 본딩 와이어

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전도성 안정성 18μm (0.7 밀리) 금 결합 와이어 항공우주에서 적용

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4N 순도 25µm (1.0mil) 금 본딩 와이어 연구실 직접 공급

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패키징 샵용 초미세 23µm (0.9mil) 금선

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제품 설명

은 (Ag) 합금 접착 가이드는 우수한 전기 및 열 전도성을 가지고 있습니다.그들은 또한 가시 스펙트럼에서 높은 반사성을 가지고 있기 때문에 LED와 같은 광학 반도체 장치에 효과적인 전선입니다.또한 금 (Au) 와이어에 대한 대체 재료로서 비용은 약 80% 감소 할 수 있습니다.

특징