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패키지: 스풀
표면 마감: 밝은
애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
제품 유형: 본딩 와이어
코팅 두께: 0.0003mm
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