금으로 접힌 몰리브덴 실

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0.015mm 금도금 몰리브덴 와이어 (15μm) | 초미세 정밀 와이어 – Sichuan Winner

포장 세부 사항: 판지 상자

배달 시간: 5-8 영업일

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Custom 0.029mm 금도금 몰리브덴 와이어 | Sichuan Winner

재료: 몰리브덴 와이어

색상: 검은색

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0.03mm 금도금 몰리브덴 와이어 (반도체 테스트 프로브용)

재료: 몰리브덴 와이어

포장 세부 사항: 판지 상자

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반도체 및 정밀 전자 응용 분야용 0.03mm 금도금 몰리브덴 와이어

제품명: 30μm 금도금 몰리브덴 와이어

지름: 0.030mm(30μm)

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항공우주용 0.03mm 금으로 칠한 몰리브덴 실을 주문했습니다.

포장 세부 사항: 롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께

지불 조건: 신용장, D/A, D/P, T/T

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정밀 부품용 마이크로 금도금 몰리브덴 와이어

포장 세부 사항: 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께

지불 조건: 신용장, D/A, D/P, T/T

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화면

금도금 몰리브덴 와이어 제조업체 및 공급업체 | 중국 공장 도매

제품 유형: 본딩 와이어

재료: Mo ≥ 99.9%, Au: 99.99%

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광통신 부품의 장수 기간

코어 직경: 25μm/27μm

코팅 두께: 0.2~0.8μm

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고전도성 전자 커넥터용 초미세 ISO 인증 금 코팅 몰리브덴 와이어

코어 직경: 25μm/27μm

코팅 두께: 0.2~0.8μm

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고주파 전자 부품용 초미세 금도금 몰리브덴 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 금도금 몰리브덴 와이어 - 반도체 패키징용 고전도성, 내식성, 내열성

길이 미터: 500/1000

코어 직경: 25μm/27μm

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고전도와 고온 저항성을 가진 초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실

코어 직경: 25μm/27μm

코팅 두께: 0.2~0.8μm

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반도체 패키징용 고신뢰성 초미세 금도금 몰리브덴 와이어 재고 보유

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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센서 부품용 고전도성 및 내식성 초미세 금도금 몰리브덴 와이어

코어 와이어 직경: 25μm/27μm

코팅 두께: 0.2~0.8μm

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맞춤형 초미세 금도금 몰리브덴 와이어 빠른 배송 도매 공급업체

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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고순도 99.999% 초미세 25μm/27μm 금으로 코팅된 몰리브덴 실, 고온 저항력 450°C

길이 미터: 500/1000

코팅: 금

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