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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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가볍고 유연 한 전자 및 항공우주 산업 에서 금 으로 접힌 몰리브덴 실 의 장점

접착: 금

순수성: 990.99%

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반도체 패키징용 금도금 몰리브덴 와이어 0.01-0.4mm

Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices

Package: Spool, Reel, Coil

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고품질의 0.08mm 금으로 칠한 몰리브덴 ワイ어 LCD 및 디지털레이터 절단 스마트 폰 및 태블릿과 호환

적용: 반도체, LED, 태양전지, 진공코팅 등

와이어 직경: 0.08 밀리미터

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안테나용 금으로 접힌 몰리브덴 실 얇은 실에 대한 부패 저항 전기 전도성 층

접착: 금

순수성: 990.99%

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금으로 칠한 몰리브덴 실, 전자 고온 진공 및 항공우주용

접착: 금

순수성: 990.99%

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반도체 및 새로운 에너지를 위한 연속 금화 초미세 몰리브덴 실

적용: 반도체, LED, 태양전지, 진공코팅 등

와이어 직경: 0.01mm-0.4mm

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좋은 가격 0.01mm 직경 의료 및 전자 산업용 초미세 금 접착 몰리브덴 실 온라인으로

0.01mm 직경 의료 및 전자 산업용 초미세 금 접착 몰리브덴 실

접착: 금

순수성: 990.99%

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고성능 전자 및 항공우주용 첨단 금으로 접힌 몰리브데늄 와이어

접착: 금

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