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반도체 및 정밀 전자 응용 분야용 0.03mm 금도금 몰리브덴 와이어

반도체 및 정밀 전자 응용 분야용 0.03mm 금도금 몰리브덴 와이어

브랜드 이름:

WINNER

인증:

ISO9100

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제품 상세정보
제품명:
30μm 금도금 몰리브덴 와이어
지름:
0.030mm(30μm)
기본 재료:
몰리브덴 (MO)
표면 처리:
금 도금(Au 코팅)
와이어 모양:
라운드 와이어
고온 저항:
훌륭한
가는 선 직경:
정밀 용도를 위한 초극세 와이어
애플리케이션:
반도체 부품, 전자 장치, 정밀 기기, 센서, 진공 장비 및 기타 고성능 애플리케이션.
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1 roll
가격
0.01
포장 세부 사항
롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께
지불 조건
신용장, D/A, D/P, T/T
공급 능력
달 당 100000의 목록
제품 설명

정밀 응용 분야용 0.03mm 금도금 몰리브덴 와이어
당사는 정밀 제조, 전자 부품, 반도체 테스트 및 고성능 응용 분야를 위해 설계된 고품질 0.03mm 금도금 몰리브덴 와이어(30 마이크론 Au 코팅 몰리브덴 와이어)를 제공합니다.
몰리브덴 와이어의 뛰어난 기계적 강도와 금 코팅의 우수한 전도성 및 내식성을 결합하여 당사의 금도금 몰리브덴 와이어는 안정적인 성능, 긴 수명 및 안정적인 전기 접촉을 제공합니다.
제품 특징
고강도 몰리브덴 코어
몰리브덴 코어는 뛰어난 인장 강도, 고온 저항성 및 치수 안정성을 제공하여 까다로운 정밀 응용 분야에 적합합니다.
프리미엄 금도금 표면
금 코팅은 우수한 전기 전도성, 산화 저항성 및 개선된 접촉 성능을 제공하여 다양한 환경에서 안정적인 작동을 유지하는 데 도움이 됩니다.
초미세 직경
직경이 0.03mm(30 마이크론)인 이 와이어는 소형 부품 및 높은 정밀도와 유연성이 요구되는 응용 분야에 적합합니다.
뛰어난 내구성
몰리브덴 강도와 금 표면 보호의 조합은 반복 사용 시 향상된 내마모성과 안정적인 성능을 제공합니다.
맞춤형 사양 가능
다음과 같은 고객 요구 사항에 따라 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다.
• 와이어 직경
• 금 도금 두께
• 금 순도
• 인장 강도
• 스풀 크기 및 포장
기술 사양
• 재질: 금도금 몰리브덴 와이어
• 직경: 0.03mm / 30μm
• 코팅 재질: 금(Au)
• 코어 재질: 몰리브덴(Mo)
• 표면: 매끄러운 금도금 마감
• 공정: 정밀 와이어 드로잉 및 표면 코팅
응용 분야
0.03mm 금도금 몰리브덴 와이어는 다음과 같은 분야에서 널리 사용됩니다.
• 반도체 테스트 부품
• 정밀 전자 접점
• 프로브 제조
• 마이크로 전기 부품
• 고온 응용 분야
• 진공 및 전자 장치
• 특수 산업 장비
품질 관리
당사의 생산 공정에는 다음을 보장하기 위한 엄격한 검사가 포함됩니다.
• 정확한 와이어 직경
• 균일한 금 코팅
• 강력한 코팅 접착력
• 매끄러운 표면 품질
• 안정적인 기계적 성능
• 일관된 제품 품질
맞춤형 금도금 몰리브덴 와이어 솔루션
당사는 전자, 반도체 및 정밀 산업의 고객에게 안정적인 재료와 기술 솔루션을 지원하며, 미세 금도금 몰리브덴 와이어에 대한 전문적인 제조 및 맞춤화 서비스를 제공합니다.
맞춤형 사양 및 응용 지원에 대해 문의하십시오.

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