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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 온라인 제품

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접착 유선

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금으로 접힌 텅프스텐 와이어

(55)

금으로 덮인 구리 와이어

(21)

금으로 접힌 몰리브덴 실

(50)

텅스텐 와이어

(25)

금으로 덮인 은 철

(26)

팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

(42)

초미세 구리 실

(10)

베릴륨 구리 실

(23)

스프링 테스트 프로브

(61)

금 전자기 서비스

(2)

뜨거운 제품

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안정적인 구조 금판 구리 와이어

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자동차 컴퓨팅 장비의 전력 전자 장치에 대한 결합 알루미늄 와이어

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전자제품 광전자 포장을 위한 팔라디움 코팅 구리 와이어

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0.1mm 금으로 접힌 은선 복사기 전극 교체

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첨단 복합물질 을 가진 고도로 내구성 있는 금으로 칠 된 은 실

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커스터마이징 할 수 있는 골드 플래티드 울프스탄 와이어 0.001mm-3mm 500 MPa 팽창 강도

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문의하기

86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

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극한 환경을 위한 고성능 텅스텐-레늄 와이어

레늄 첨가 전 텅스텐의 순도: 99.999%W

코팅 두께: 0.5 +/- 0.07

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반도체 장치용 AG 합금 결합 유선

제품 유형: 본딩 와이어

재료: Ag

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자동차 장치용 1000m 롤 18 마이크론 (0.7 mil) 직경 AuPdCu 와이어 본딩

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: Au, 팔라듐

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파워 모듈용 자동차 등급 PdCu 본딩 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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균일 팔라듐 코팅 초미세 Pd 코팅 구리선 15um / 18um / 20um

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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높은 전기 전도성 Pdcu 결합 와이어 Ic 칩 상호 연결을위한 결합 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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QFN / QFP 포장을 위해 초 얇은 코팅 레이어 Pd 코팅 된 구리 결합 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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중국 반도체 팔라듐 코팅 구리 와이어 본딩용

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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고신뢰성 반도체 미세 피치 와이어 본딩용 30μm (1.2 Mil) 금 본딩 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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전도성 안정성 18μm (0.7 밀리) 금 결합 와이어 항공우주에서 적용

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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4N 순도 25µm (1.0mil) 금 본딩 와이어 연구실 직접 공급

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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패키징 샵용 초미세 23µm (0.9mil) 금선

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 용 용 금 결합 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 장치 포장 및 와이어 상호 연결용 정밀 엔지니어링 팔라디움 코팅 구리 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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반도체 포장 및 전자 조립에 내구성 및 전도성을 향상시키기 위해 설계된 팔라디오 코팅 구리 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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반도체용 높은 팽창 강도 팔라디움 코팅 구리 결합 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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