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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 온라인 제품

좋은 가격 반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어 온라인으로 화면

반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 반도체 패키징용 밝은 표면 마감의 초음파 본딩 금 와이어 온라인으로 화면

반도체 패키징용 밝은 표면 마감의 초음파 본딩 금 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도 온라인으로 화면

24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire 온라인으로 화면

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish 온라인으로 화면

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research 온라인으로 화면

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors 온라인으로 화면

Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics 온라인으로 화면

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Spring Test Probes, 100Pcs P125-Q High Accuracy Round Pogo Pins for PCB Board Testing Contact

제품명: 표준 크기 테스트 프로브

플런저: Becu

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P125-A Spring Test Probe Pogo Pin with 5A Current 50m Ohm Resistance and 33.35mm Length for PCB Testing

제품명: 표준 크기 테스트 프로브

플런저: Becu

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스프링 콘택트 프로브 포고 핀 3A 전류 등급 50mΩ 저항 및 PCB 테스트를 위해 2.5mm 스트로크

제품명: 표준 크기 테스트 프로브

플런저: Becu

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좋은 가격  Hot Sale Best Quality PurityGold Wire 99.99% 온라인으로 화면

Hot Sale Best Quality PurityGold Wire 99.99%

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire 온라인으로 화면

99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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99.999% Gold-Coated Tungsten-Rhenium Wire with 3% Rhenium Alloy and 0.5 Micron Coating Thickness

레늄 첨가 전 텅스텐의 순도: 99.95%W

코팅 두께: 0.5 +/- 0.07

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좋은 가격 0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications 온라인으로 화면

0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 100g 0.2mm 금도금 고순도 순은 와이어 온라인으로 화면

100g 0.2mm 금도금 고순도 순은 와이어

코팅: 금

본드 강도: 높은

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