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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 온라인 제품

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sales@winner-sc.com
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코팅: 금

본드 강도: 높은

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코팅: 금

본드 강도: 높은

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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코팅: 금

본드 강도: 높은

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

코팅: 금

본드 강도: 높은

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코팅: 금

본드 강도: 높은

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코팅: 금

본드 강도: 높은

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

코팅: 금

본드 강도: 높은

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좋은 가격 ISO 인증 골드 코팅 몰리브덴 와이어 | 전자 부품용 고순도, 저항 와이어 온라인으로 화면

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 초미세 금도금 몰리브덴 와이어 | 항공우주, 의료 기기 및 마이크로 전자 공학용 정밀 와이어 온라인으로 화면

초미세 금도금 몰리브덴 와이어 | 항공우주, 의료 기기 및 마이크로 전자 공학용 정밀 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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고온에 내성이 있는 금으로 접힌 몰리브덴 실

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 맞춤형 직경 0.01mm–0.2mm 금 코팅 몰리브덴 와이어 | 반도체 패키징용 공장 직송 온라인으로 화면

맞춤형 직경 0.01mm–0.2mm 금 코팅 몰리브덴 와이어 | 반도체 패키징용 공장 직송

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실 99.95% 순수성 높은 전도성과 전자장비 강도 온라인으로 화면

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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