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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 온라인 제품

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접착 유선

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금으로 접힌 텅프스텐 와이어

(43)

금으로 덮인 구리 와이어

(21)

금으로 접힌 몰리브덴 실

(21)

텅스텐 와이어

(17)

금으로 덮인 은 철

(21)

팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

(26)

초미세 구리 실

(8)

베릴륨 구리 실

(18)

스프링 테스트 프로브

(48)

금 전자기 서비스

(2)

뜨거운 제품

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자동차 컴퓨팅 장비의 전력 전자 장치에 대한 결합 알루미늄 와이어

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전자제품 광전자 포장을 위한 팔라디움 코팅 구리 와이어

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0.1mm 금으로 접힌 은선 복사기 전극 교체

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첨단 복합물질 을 가진 고도로 내구성 있는 금으로 칠 된 은 실

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안정적인 구조 금으로 접힌 구리 와이어 고 파열 부하와 우수한 재료

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커스터마이징 할 수 있는 골드 플래티드 울프스탄 와이어 0.001mm-3mm 500 MPa 팽창 강도

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문의하기

86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

코팅: 금

본드 강도: 높은

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ISO 인증 골드 코팅 몰리브덴 와이어 | 전자 부품용 고순도, 저항 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 금도금 몰리브덴 와이어 | 항공우주, 의료 기기 및 마이크로 전자 공학용 정밀 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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고온에 내성이 있는 금으로 접힌 몰리브덴 실

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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맞춤형 직경 0.01mm–0.2mm 금 코팅 몰리브덴 와이어 | 반도체 패키징용 공장 직송

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실 99.95% 순수성 높은 전도성과 전자장비 강도

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Gold Plated Molybdenum Wire A Versatile Product For Electronics High-Temp Vacuum And Aerospace Defense

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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공장 직판 금도금 몰리브덴 와이어 | 높은 전도성 및 부식 저항

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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99.95% 금 코팅 몰리브덴 와이어 | 마이크로 전자 및 정밀 장치용 맞춤형 크기

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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금으로 덮인 몰리브덴 전선입니다. LED, IC, 반도체용 전선입니다.

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실은 전자제품과 반도체용 고순도 결합 실입니다

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.02mm 0.3mm Diameter Option 3.28ft Length Gold-Plated Tungsten Wire for Scientific Research High-Temperature Auto/Industrial

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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0.02-2.0mm Metal High Pure Gold-plated Tungsten Wire Wu≥99.99% for Lab Scientific

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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Factory Direct Supply Custom Diameter 0.015mm Gold Coated Tungsten Wire for Semiconductor & LED Industry

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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High Performance Ultra Fine Gold Plated Tungsten Wire for Precision Electronics & RF Applications

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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Gold Plated Tungsten Wire 0.0003mm Coating 500m Spool

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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