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Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

WINNER

인증:

ISO9100

모델 번호:

PW-12

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제품 상세정보
코팅 두께:
5 미크론
온도 범위:
-40°C ~ 150°C
유효성:
맞춤형 크기 제공
전도도:
98%
전기전도도:
훌륭한
규정 준수 표준:
RoHS 규제 준수
색상:
인장강도:
높은
청정:
99.9% 구리
표면 마감:
매끄럽고 반짝이는 팔라듐 층
패키지 크기:
100미터
인장강도:
높은
작동 온도 범위:
-40°C ~ 150°C
코팅재료:
팔라듐
표면 마감:
매끄럽고 반짝이는 팔라듐 층
코팅재료:
팔라듐
강조하다:

15um palladium coated copper wire

,

ultra fine palladium copper wire

,

chip packaging palladium coated wire

지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1PC
가격
999
포장 세부 사항
롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께
배달 시간
5-8 영업일
지불 조건
L/C, Western Union, T/T 공급 능력
공급 능력
달 당 100000의 목록
제품 설명
Ultra Fine Palladium Coated Copper Wire 15um 20um 25um Bonding Wire for Chip Packaging
Product Overview

Ultra fine Pd coated copper bonding wire designed for advanced chip packaging with fine pitch and high-density interconnections.

  • Available in 15μm, 20μm, and 25μm diameters
  • Palladium coating for enhanced performance
  • Ideal for fine pitch applications
  • Optimized for high-density interconnections
  • Advanced chip packaging solutions


Company Information

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