Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
표면 처리: 광택, 산화, 주석 도금
적용: 스프링, 커넥터, 스위치, 전기 접점
표면 처리: 광택, 산화, 주석 도금
적용: 스프링, 커넥터, 스위치, 전기 접점
Diameter: 0.001mm - 0.05mm
Breaking Load BL(gf): >4
Diameter: 0.001-0.02 inches
Breaking Load BL(gf): >4
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