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집 > 상품 > 접착 유선 >
0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

0.025mm 직경 금속 본딩 와이어

반도체 패키징 Au 와이어

마이크로 전자공학 본딩 와이어

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

WINNER

인증:

ISO9100

모델 번호:

MW001

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0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어
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제품 상세정보
어플리케이션:
반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지:
스풀
부식 저항:
높은
재료:
금
길이 미터:
500/1000
제품 유형:
본딩 와이어
코팅:
금
본딩 방법:
초음파
온도 범위:
-40 ° C ~ 200 ° C
표면 마무리:
밝은
전도도:
98%
강조하다:

0.025mm 직경 금속 본딩 와이어

,

반도체 패키징 Au 와이어

,

마이크로 전자공학 본딩 와이어

지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1PC
가격
999
포장 세부 사항
롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께
배달 시간
5-8 영업일
지불 조건
L/C, 서부 동맹, T/T
공급 능력
달 당 100000의 목록
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제품 설명
IC/LED용 전자 부품에 널리 사용되는 금 결합 와이어
금 결합 와이어 Au99.99% - 100m Per Spool (0.025mm Diameter). 과학 연구, 의료, 항공 우주 및 전기 응용을위한 고 순도 99.99% (4N) 정금 와이어.열악한 환경에서 안정성을 위해 우수한 전기적 특성과 낮은 반응성을 제공합니다..
소재 금
직경 0.0125, 0.05, 등
양식 유선
순수성 ≥ 99.99%
금선 은 뛰어난 전기 전도성 과 내구성 을 가지고 있으며, 까다로운 조건 에서 안정성 을 요구 하는 정밀 애플리케이션 에 이상적 으로 사용 됩니다.반도체용 베릴륨과 순수 또는 혼합.
의학적 용도
  • 전기수술 장비
  • 가이드 와이어 및 스텐트
  • 생명 유지 장치
  • 엑스레이의 의료 마커 (방사광을 제공합니다)
  • CV 치료
  • 인비트로 진단기기
항공우주용품
  • 전선전환전력계
  • 항공우주 기기 (항공)
  • 무선 통신 장비
  • 온도 조절 센서
전기 용도
  • 영상 장치 및 텔레비전
  • 스마트폰 및 컴퓨터
  • LED 기술
  • 정형 치과 장비
  • 융합 회로용 유선 접착
  • 메인보드 연결 및 마이크로프로세서 장착
제품 이미지
0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어 0
0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어 1
0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어 2
0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어 3
태그：

알루미늄 접착선

유선 유선

0.025mm 직경 금속 본딩 와이어

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Tel：86-158-1857-6616
이메일：sales@winner-sc.com
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시추안 위너 스페셜 전자 재료 회사 (Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd.) 는 반도체 포장용 초미세 코팅 금속 유선에 초점을 맞추고 있습니다.
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