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반도체 용 용 금 결합 와이어

반도체 용 용 금 결합 와이어

반도체용 금 결합 유선

반도체 금 결합 유선

금 소재로 된 접착 유선

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

WINNER

인증:

ISO9100

모델 번호:

MW001

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조회를 요청하다
제품 상세정보
애플리케이션:
반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지:
스풀
부식 저항:
높은
재료:
길이 미터:
500/1000
제품 유형:
본딩 와이어
코팅:
접착방법:
초음파
온도 범위:
-40 ° C ~ 200 ° C
표면 마감:
밝은
전도도:
98%
강조하다:

반도체용 금 결합 유선

,

반도체 금 결합 유선

,

금 소재로 된 접착 유선

지불과 운송 용어
최소 주문 수량
1개
가격
999
포장 세부 사항
롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께
배달 시간
5-8 영업일
지불 조건
L/C, 서부 동맹, T/T
공급 능력
달 당 100000의 목록
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제품 설명
반도체 용 용 금 결합 와이어 0
특징
  • 와이어 본딩 전용 설계
  • Au100 합금
  • 1,064°C (1,947°F) 녹는점
  • 무연, RoHS 3 준수, REACH 준수
  • 100m (328피트) 길이
  • >12개월 유통기한
  • 4N (>99.99%) 순도
  • 950mg 와이어 무게
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