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금으로 접힌 몰리브덴 실

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wire bond wire (160) 온라인 제조사

0.015mm 팔라디움 코팅 구리 결합 와이어 산화 방지 첨단 CSP IC 포장 와이어

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: Au, 팔라듐

최고의 가격을 얻으십시오

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안테나용 금으로 접힌 몰리브덴 실 얇은 실에 대한 부패 저항 전기 전도성 층

접착: 금

순수성: 990.99%

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0.01mm 팔라듐 코팅 구리 본딩 와이어 고강도 순도 99.99% 표면 마감 밝음

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 용 용 금 결합 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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자동차 장치용 1000m 롤 18 마이크론 (0.7 mil) 직경 AuPdCu 와이어 본딩

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: Au, 팔라듐

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반도체 장치용 AG 합금 결합 유선

제품 유형: 본딩 와이어

재료: Ag

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99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

코팅: 금

본드 강도: 높은

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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금 도금 초극세 은선 | 금 본딩 와이어의 경제적인 대안

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: 금

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0.03mm 고강도 팔라디오 코팅 구리 와이어 전력 다이오드 반도체 결합 상호 연결 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

최고의 가격을 얻으십시오

넓은 프로세스 창 0.03mm Pd 코팅 구리 와이어 BGA 반도체 테스트 소켓 결합 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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0.05mm 고전류 부하 팔라듐 코팅 구리선 신에너지 인버터 반도체 본딩 와이어

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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초미세 구리 실

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자동차 컴퓨팅 장비의 전력 반도체용 알루미늄 결합 와이어

전자 알루미늄 결합 와이어 자동차 컴퓨팅 장비에 대한 고 순도

0.01mm-0.5mm 6N 고순도 알루미늄 접착선 전력 반도체 포장

프리미엄 알루미늄 합금 결합 와이어 6N 소재의 흔적 요소와 함께 고 순도 물질 필수

0.015mm 팔라디움 코팅 구리 결합 와이어 산화 방지 첨단 CSP IC 포장 와이어

안테나용 금으로 접힌 몰리브덴 실 얇은 실에 대한 부패 저항 전기 전도성 층

0.01mm 팔라듐 코팅 구리 본딩 와이어 고강도 순도 99.99% 표면 마감 밝음

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