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wire bond wire (239)  온라인 제조사

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초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실은 전자제품과 반도체용 고순도 결합 실입니다

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications 온라인으로 화면

50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications

코팅: 금

본드 강도: 높은

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use 온라인으로 화면

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

코팅: 금

본드 강도: 높은

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초미세 금도금 몰리브덴 와이어 | 항공우주, 의료 기기 및 마이크로 전자 공학용 정밀 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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금으로 접힌 텅프스텐 와이어 합금 와이어

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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와이어 게이지: 직경 0.01mm~0.4 또는 귀하의 요구에 따라

청정: 99.999%

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와이어 게이지: 직경 0.01mm~0.4 또는 귀하의 요구에 따라

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신청서: 전자, 자동차, 항공우주

코팅: 팔라듐

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항공우주 의료 보석 전자 금판 텅스텐 와이어 부식 저항성

적용: 전자, 항공우주, 의료, 보석

코팅: 금 도금법

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고전도성 초미세 0.01mm 지름 Pd 코팅 된 구리 와이어 광 전자 포장

접착: 팔라듐

소재: 구리

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