wire bond wire (160) 온라인 제조사
코팅: 금
본드 강도: 높은
코팅: 금
본드 강도: 높은
어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
코팅: 금
본드 강도: 높은
Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package: Spool, Reel, Coil
애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
강조하다:
포장 세부 사항: 진공 + 상자
강조하다:
포장 세부 사항: 진공 + 상자
직접적으로 당신의 조사를 우리에게 보내세요