구입하다 wire bond wire, 양질 wire bond wire 제조업자

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9999% 아우 골드 와이어/필드

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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고주파 RF 및 신호 무결성 애플리케이션용 15μm 직경 금도금 은선 스풀 와이어 초미세 와이어

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: 금

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정밀 금으로 덮인 은 유선 공급자 마이크로 일렉트로닉을 위한 초미세 결합 유선

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: 금

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0.02mm 산업 반도체 모듈에 대한 초미세 Ag 와이어 경식 방지

제품 유형: 본딩 와이어

재료: Ag

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신호 전송 회로 제어용 고성능 형성 가능한 베릴륨 와이어

표면 처리: 광택, 산화, 주석 도금

적용: 스프링, 커넥터, 스위치, 전기 접점

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우트라 얇은 텅스텐 와이어

저항력: 0.02Ω/m

부식 저항성: 훌륭해요

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

코팅: 금

본드 강도: 높은

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금으로 접힌 은 접착 유선 제조업체 15μm 18μm 20μm 25μm 초미세 유선

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: 금

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초미세 금으로 칠한 은 접합 유선 반 타니시 MEMS 마이크로 칩 상호 연결

코팅: 금

본드 강도: 높은

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고 순수 금으로 접힌 구리 와이어 전자 구성 요소에 대한 높은 깨지기 부하

부식 저항성: 훌륭해요

표면 마감: 부드럽다

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안정적인 구조 금판 구리 와이어

연장: 30%

재료: 구리

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작은 크기와 큰 크기의 베릴륨 구리 와이어 공급자 신호 전송 및 회로 제어

열처리: 3시간 315C-330C

녹는점: 870-980°C

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초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실은 전자제품과 반도체용 고순도 결합 실입니다

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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고강도 금도금 텅스텐 본딩 와이어 OEM & 대량 공급

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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주식 0.015mm 초공 펄라디움 구리 와이어 높은 당기 강도 미니 LED COB 결합 원자재

패키지: 스풀

표면 마감: 밝은

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wire bond wire 온라인 제조사

접착 유선

금으로 접힌 텅프스텐 와이어

금으로 덮인 구리 와이어

금으로 접힌 몰리브덴 실

텅스텐 와이어

금으로 덮인 은 철

팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

초미세 구리 실

베릴륨 구리 실

스프링 테스트 프로브

금 전자기 서비스

밝은 매트 산화 결합 와이어 알루미늄 합금 0.01mm-0.5mm 의료기기

반도체 전자 알루미늄 합금 결합 와이어 6N 고 순도 0.001mm-0.05mm

전력 반도체 포장용 6N 고순도 알루미늄 합금 결합 와이어

높은 온도에서 좋은 신뢰성 우트라 얇은 와이어 0.01mm Cu 결합 와이어 전자 제품 패키지

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