wire bond wire (292) 온라인 제조사
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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
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코팅: 금
본드 강도: 높은
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코팅: 금
본드 강도: 높은
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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
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코팅: 금
본드 강도: 높은
Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package: Spool, Reel, Coil
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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
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포장 세부 사항: 진공 + 상자
지불 조건: L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램, 페이팔
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포장 세부 사항: 진공 + 상자
배달 시간: 영업일 기준 5-10일
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