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금으로 접힌 텅프스텐 와이어

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금으로 덮인 구리 와이어

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금으로 접힌 몰리브덴 실

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텅스텐 와이어

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금으로 덮인 은 철

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팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

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초미세 구리 실

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베릴륨 구리 실

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스프링 테스트 프로브

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금 전자기 서비스

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자동차 컴퓨팅 장비의 전력 전자 장치에 대한 결합 알루미늄 와이어

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반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 패키징용 밝은 표면 마감의 초음파 본딩 금 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Hot Sale Best Quality PurityGold Wire 99.99%

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.076mm 맞춤형 금 도금 텅스텐 스풀 와이어, 강한 인장력 텅스텐 와이어

포장 세부 사항: 진공 + 상자

지불 조건: L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온, 머니그램, 페이팔

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집적 회로 및 반도체 분리기의 내부 리드 패키징용 맞춤형 초미세 금속 접합 와이어

밀도: 19.34g/cm3

순수성: 990.99%

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다양한 산업에서 안정적인 전기 연결 및 열 관리를위한 고급 은 합금 결합 와이어

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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마이크로 전자 기기를 위한 0.01mm 직경의 고순도 초미세 금속 접합 와이어

순수성: 990.99%

소재: 금

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타이리스터 포장 전력 반도체용 알루미늄 결합 유선

직경: 0.001mm - 0.05mm

파괴하중 BL(gf): >4

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