접착 유선

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금으로 접힌 텅프스텐 와이어

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금으로 덮인 구리 와이어

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금으로 접힌 몰리브덴 실

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텅스텐 와이어

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금으로 덮인 은 철

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팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

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초미세 구리 실

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베릴륨 구리 실

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스프링 테스트 프로브

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금 전자기 서비스

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뜨거운 제품

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자동차 컴퓨팅 장비의 전력 전자 장치에 대한 결합 알루미늄 와이어

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IC 포장용 복합 재료 처리를 가진 사용자 지정 은 결합 와이어

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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반도체 장치용 AG 합금 결합 유선

제품 유형: 본딩 와이어

재료: Ag

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고신뢰성 반도체 미세 피치 와이어 본딩용 30μm (1.2 Mil) 금 본딩 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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전도성 안정성 18μm (0.7 밀리) 금 결합 와이어 항공우주에서 적용

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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4N 순도 25µm (1.0mil) 금 본딩 와이어 연구실 직접 공급

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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패키징 샵용 초미세 23µm (0.9mil) 금선

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 용 용 금 결합 와이어

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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맞춤형 순수 텅스텐 와이어 솔루션 100% 텅스텐 와이어 금도금 텅스텐 와이어

포장 세부 사항: 진공 + 상자

배달 시간: 영업일 기준 5-10일

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금으로 접힌 울프스텐 와이어 울프스텐 금 와이어 울프스텐 금 전극 울프스텐 와이어 금으로 접힌 금으로 덮힌 울프스텐 와이어

포장 세부 사항: 진공 + 상자

배달 시간: 영업일 기준 5-10일

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초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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990.99% 순금 접착선 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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10.0 밀리 고순도 99.99% 반도체 포장용 부식 저항성 금 결합 유선

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999 반도체 포장용 순수한 0.03mm 둥근 금 접착선 마이크로 전자제품 및 의료기기

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999% 아우 골드 와이어/필드

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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