접착 유선

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금으로 접힌 텅프스텐 와이어

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금으로 덮인 구리 와이어

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금으로 접힌 몰리브덴 실

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텅스텐 와이어

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금으로 덮인 은 철

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팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

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초미세 구리 실

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베릴륨 구리 실

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스프링 테스트 프로브

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금 전자기 서비스

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뜨거운 제품

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자동차 컴퓨팅 장비의 전력 전자 장치에 대한 결합 알루미늄 와이어

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86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

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IC 포장용 복합 재료 처리를 가진 사용자 지정 은 결합 와이어

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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금으로 접힌 울프스텐 와이어 울프스텐 금 와이어 울프스텐 금 전극 울프스텐 와이어 금으로 접힌 금으로 덮힌 울프스텐 와이어

포장 세부 사항: 진공 + 상자

배달 시간: 영업일 기준 5-10일

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초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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990.99% 순금 접착선 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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10.0 밀리 고순도 99.99% 반도체 포장용 부식 저항성 금 결합 유선

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999 반도체 포장용 순수한 0.03mm 둥근 금 접착선 마이크로 전자제품 및 의료기기

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999% 아우 골드 와이어/필드

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 패키징용 밝은 표면 마감의 초음파 본딩 금 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

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Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

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