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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

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4N 순도 25µm (1.0mil) 금 본딩 와이어 연구실 직접 공급

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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패키징 샵용 초미세 23µm (0.9mil) 금선

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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