Name: 0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

ultra fine silver bonding wire

high strength semiconductor wire

0.01mm bonding wire with warranty

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

WINNER

인증:

ISO9100

모델 번호:

MW001

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제품 상세정보

제품 유형:

본딩 와이어

재료:

패키지:

스풀

표면 마감:

밝은

전도도:

98%

애플리케이션:

반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

강조하다:

ultra fine silver bonding wire

high strength semiconductor wire

0.01mm bonding wire with warranty

지불과 운송 용어

최소 주문 수량

1PC

가격

999

포장 세부 사항

롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께

배달 시간

5-8 영업일

지불 조건

L/C, 서부 동맹, T/T

공급 능력

달 당 100000의 목록

0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

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0.02mm High Purity Silver Wire High Thermal Conductivity Power Semiconductor Wire

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0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process

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제품 설명

0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

High tensile strength, not easy to break, widely used as connecting wire for common semiconductor devices.

Product Description

Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.

Features