Name: 10.0 밀리 고순도 99.99% 반도체 포장용 부식 저항성 금 결합 유선
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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10.0 밀리 고순도 99.99% 반도체 포장용 부식 저항성 금 결합 유선

1.0mil 금 와이어

고순도 99.99% 본딩 와이어

부식 방지 Au 와이어

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

WINNER

인증:

ISO9100

모델 번호:

MW001

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제품 상세정보

어플리케이션:

반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지:

스풀

부식 저항:

높은

재료:

금

길이 미터:

500/1000

제품 유형:

본딩 와이어

코팅:

금

본딩 방법:

초음파

온도 범위:

-40 ° C ~ 200 ° C

표면 마무리:

밝은

전도도:

98%

강조하다:

1.0mil 금 와이어

고순도 99.99% 본딩 와이어

부식 방지 Au 와이어

지불과 운송 용어

최소 주문 수량

1PC

가격

999

포장 세부 사항

롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께

배달 시간

5-8 영업일

지불 조건

L/C, 서부 동맹, T/T

공급 능력

달 당 100000의 목록

금으로 접힌 울프스텐 와이어 울프스텐 금 와이어 울프스텐 금 전극 울프스텐 와이어 금으로 접힌 금으로 덮힌 울프스텐 와이어

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화면

초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

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990.99% 순금 접착선 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

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0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

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제품 설명

1IC/LED 애플리케이션을 위한 0.0mil 결합 금 와이어

금 결합 와이어 Au99.99% - 100m Per Spool (0.025mm Diameter). 과학 연구, 의료, 항공 우주 및 전기 응용을위한 고 순도 99.99% (4N) 정금 와이어.열악한 환경에서 안정성을 위해 우수한 전기적 특성과 낮은 반응성을 제공합니다..

소재	금
직경	0.0125, 0.05, 등
양식	유선
순수성	≥ 99.99%

주체는 순수한 금 (Au > 99.999%) 이며 베릴륨, 희토류 및 기타 미량 원소 가 첨가되어 있습니다.다른 특성을 얻기 위해 열 처리 과정금접속선 은 모든 접속선 가운데 가장 높은 안정성을 제공합니다.

의학적 용도

전기수술 장비
가이드 와이어 및 스텐트
생명 유지 장치
엑스레이의 의료 마커 (방사광을 제공합니다)
CV 치료
인비트로 진단기기

항공우주용품

전선전환전력계
항공우주 기기 (항공)
무선 통신 장비
온도 조절 센서

전기 용도

영상 장치 및 텔레비전
스마트폰 및 컴퓨터
LED 기술
정형 치과 장비
융합 회로용 유선 접착
메인보드 연결 및 마이크로프로세서 장착

제품 이미지

태그：

10.0 밀리 고순도 99.99% 반도체 포장용 부식 저항성 금 결합 유선

1.0mil 금 와이어

고순도 99.99% 본딩 와이어

부식 방지 Au 와이어

1.0mil 금 와이어

고순도 99.99% 본딩 와이어

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금으로 접힌 울프스텐 와이어 울프스텐 금 와이어 울프스텐 금 전극 울프스텐 와이어 금으로 접힌 금으로 덮힌 울프스텐 와이어

초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

990.99% 순금 접착선 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

알루미늄 접착선

유선 유선

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