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electrical beryllium wire (43) 온라인 제조사

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항공우주산업 초미세 구리 와이어 부식 저항성

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999% 아우 골드 와이어/필드

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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10.0 밀리 고순도 99.99% 반도체 포장용 부식 저항성 금 결합 유선

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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자동차 전자제품 무기 시험 시설 항공우주산업 초미세 구리 와이어

파괴하중 BL(gf): >4

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0.01mm-0.1mm 항공우주산업 자동차전자용 초미세 구리선

파괴하중 BL(gf): >4

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24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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990.99% 순금 접착선 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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P75-E2 3A PCB 테스트를 위한 1.3mm 피침형 머리와 1.02mm 튜브 지름의 스프링 테스트 프로브

제품명: 표준 크기 테스트 프로브

플런저: Becu

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전자 기기 금 은 베릴륨 구리 와이어 공급자 높은 강도 와 내구성

신뢰성 있고 내구성 있는 베릴륨 구리 와이어 항공우주 및 자동차용 용도로 이상적입니다.

더 높은 강도 레벨 베릴륨 구리 전도 물질 우수한 부식 저항력 0.01mm-0.4mm 지름의 와이어

우수한 강도 베릴륨 구리 와이어 복잡한 전자 장치에 대한 산화 베릴륨 구리 스프링 와이어

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