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electrical beryllium wire (48) 온라인 제조사

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.7 밀리 초미세 구리 와이어 전기 및 열 전도성 닦은 표면

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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항공우주산업 초미세 구리 와이어 부식 저항성

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999% 아우 골드 와이어/필드

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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10.0 밀리 고순도 99.99% 반도체 포장용 부식 저항성 금 결합 유선

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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자동차 전자제품 무기 시험 시설 항공우주산업 초미세 구리 와이어

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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0.01mm-0.1mm 항공우주산업 자동차전자용 초미세 구리선

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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24K 금 결합 와이어 1mm 지름 미세 전자제품용 4N 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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990.99% 순금 접착선 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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공장 공급 0.01mm 마이크로 BeCu 와이어 피로 방지 의료용 마이크로 접점 스프링 원료

애플리케이션: 와이어 본딩

패키지: 스풀

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P75-E2 3A PCB 테스트를 위한 1.3mm 피침형 머리와 1.02mm 튜브 지름의 스프링 테스트 프로브

제품명: 표준 크기 테스트 프로브

플런저: Becu

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전자 기기 금 은 베릴륨 구리 와이어 공급자 높은 강도 와 내구성

더 높은 강도 레벨 베릴륨 구리 전도 물질 우수한 부식 저항력 0.01mm-0.4mm 지름의 와이어

우수한 강도 베릴륨 구리 와이어 복잡한 전자 장치에 대한 산화 베릴륨 구리 스프링 와이어

자동차 산업 베릴륨 구리 와이어 커넥터 스위치 베릴륨 구리 와이어 공급 업체

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

0.7 밀리 초미세 구리 와이어 전기 및 열 전도성 닦은 표면

항공우주산업 초미세 구리 와이어 부식 저항성

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

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공장 공급 0.01mm 마이크로 BeCu 와이어 피로 방지 의료용 마이크로 접점 스프링 원료

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