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금으로 접힌 텅프스텐 와이어

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금으로 접힌 몰리브덴 실

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팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

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초미세 구리 실

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베릴륨 구리 실

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금 전자기 서비스

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electrical beryllium wire (38) 온라인 제조사

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산업용 베릴륨 구리 와이어 0.01mm-0.4mm 금속 처리 및 결합 공정

팽창 강도: ≥980MPa

코팅 물질: 초미세 코팅

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정밀 전자제품 제조용 고성능 베릴륨 구리 와이어

소재: 베릴리움 구리

가공 속성: 좋아

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고품질의 초미세 유선 직경 0.01mm 베릴륨 구리 유선 정밀 전자 제조

제품 유형: 본딩 와이어

와이어 직경: 0.001 인치

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전기 접점 및 스프링용 베릴륨 구리선

지름: 0.01mm - 0.4mm

유효성: 사용 가능한 맞춤형 크기

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99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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초음파 접합용 베릴륨 구리 와이어 0.01-0.4MM

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.7 밀리 초미세 구리 와이어 전기 및 열 전도성 닦은 표면

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

최고의 가격을 얻으십시오

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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항공우주산업 초미세 구리 와이어 부식 저항성

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

최고의 가격을 얻으십시오

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999% 아우 골드 와이어/필드

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0반도체 포장 및 마이크로 전자 애플리케이션을 위한 지름 0.025mm 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 구리 실

베릴륨 구리 실

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작은 크기와 큰 크기의 베릴륨 구리 와이어 공급자 신호 전송 및 회로 제어

1200-1500 MPa 신호 전송 및 회로 제어용 베릴륨 구리 스프링 와이어

최고 성능의 초미세 베릴륨 코팅 구리 와이어

전자 기기 금 은 베릴륨 구리 와이어 공급자 높은 강도 와 내구성

산업용 베릴륨 구리 와이어 0.01mm-0.4mm 금속 처리 및 결합 공정

정밀 전자제품 제조용 고성능 베릴륨 구리 와이어

고품질의 초미세 유선 직경 0.01mm 베릴륨 구리 유선 정밀 전자 제조

전기 접점 및 스프링용 베릴륨 구리선

99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

초음파 접합용 베릴륨 구리 와이어 0.01-0.4MM

반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

0.7 밀리 초미세 구리 와이어 전기 및 열 전도성 닦은 표면

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

항공우주산업 초미세 구리 와이어 부식 저항성

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

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Good Arc Share Au 금과 AG 합금 접착 와이어 TR IC 포장용

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