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금으로 접힌 텅프스텐 와이어

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electrical beryllium wire (43) 온라인 제조사

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첨단 엔지니어링 프로젝트를 위한 전문급 베릴륨 구리 와이어

소재: 베릴리움 구리

가공 속성: 좋아

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정밀 전자제품 제조용 고성능 베릴륨 구리 와이어

소재: 베릴리움 구리

가공 속성: 좋아

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고품질의 초미세 유선 직경 0.01mm 베릴륨 구리 유선 정밀 전자 제조

제품 유형: 본딩 와이어

와이어 직경: 0.001 인치

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산업용 베릴륨 구리 와이어 0.01mm-0.4mm 금속 처리 및 결합 공정

팽창 강도: ≥980MPa

코팅 물질: 초미세 코팅

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고 피로 저항 정밀 베릴륨 구리 마이크로 와이어 MEMS 및 전자

애플리케이션: 와이어 본딩

패키지: 스풀

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コネクタおよびスプリング用ベリリウム銅マイクロワイヤ OEM工場供給

애플리케이션: 와이어 본딩

패키지: 스풀

최고의 가격을 얻으십시오

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고성능 BeCu 와이어 베릴륨 구리 와이어 세계 시장에 수출

애플리케이션: 와이어 본딩

패키지: 스풀

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99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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전기 접점 및 스프링용 베릴륨 구리선

지름: 0.01mm - 0.4mm

유효성: 사용 가능한 맞춤형 크기

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초음파 접합용 베릴륨 구리 와이어 0.01-0.4MM

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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고탄성 베릴륨 구리선 BeCu 와이어 제조 중국 산업용

애플리케이션: 와이어 본딩

패키지: 스풀

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반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.7 밀리 초미세 구리 와이어 전기 및 열 전도성 닦은 표면

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 금 접착 유선, 직경 13-70μm, 99.99% 순도

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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초미세 구리 실

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작은 크기와 큰 크기의 베릴륨 구리 와이어 공급자 신호 전송 및 회로 제어

1200-1500 MPa 신호 전송 및 회로 제어용 베릴륨 구리 스프링 와이어

0.02mm 0.03mm 정밀 초극세 베릴륨 구리선 공급업체

최고 성능의 초미세 베릴륨 코팅 구리 와이어

첨단 엔지니어링 프로젝트를 위한 전문급 베릴륨 구리 와이어

정밀 전자제품 제조용 고성능 베릴륨 구리 와이어

고품질의 초미세 유선 직경 0.01mm 베릴륨 구리 유선 정밀 전자 제조

산업용 베릴륨 구리 와이어 0.01mm-0.4mm 금속 처리 및 결합 공정

고 피로 저항 정밀 베릴륨 구리 마이크로 와이어 MEMS 및 전자

コネクタおよびスプリング用ベリリウム銅マイクロワイヤ OEM工場供給

고성능 BeCu 와이어 베릴륨 구리 와이어 세계 시장에 수출

99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

전기 접점 및 스프링용 베릴륨 구리선

초음파 접합용 베릴륨 구리 와이어 0.01-0.4MM

고탄성 베릴륨 구리선 BeCu 와이어 제조 중국 산업용

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