주문 wire bond wire, 양질 wire bond wire 제조 업체

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0.01mm-0.5mm 6N 고순도 알루미늄 접착선 전력 반도체 포장

직경: 0.01mm -0.5mm

파괴하중 BL(gf): >4

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고전도성 알루미늄 와이어

직경: 0.001mm - 0.05mm

파괴하중 BL(gf): >4

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0.01mm 지름의 초미세 금 접합 유선 마이크로스케일 전자제품의 혁신을 주도

밀도: 19.34g/cm3

순수성: 990.99%

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서버 시스템에서의 성능을 위해 복합 재료 처리를 가진 은 결합 와이어

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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안테나용 금으로 접힌 몰리브덴 실 얇은 실에 대한 부패 저항 전기 전도성 층

접착: 금

순수성: 990.99%

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반도체 포장을 위한 초미세 선 0.01mm 지름 금 결합 선

밀도: 19.34g/cm3

순수성: 990.99%

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0.01mm 지름의 초미세 금 접착 유선 섬세한 전자 집합에 최적

밀도: 19.34g/cm3

순수성: 99.999%

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프리미엄 초미세 와이어 고급 전자 결합 응용을위한 금 결합 와이어

밀도: 19.34g/cm3

순수성: 990.99%

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IC 포장용 복합 재료 처리를 가진 사용자 지정 은 결합 와이어

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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자동차 컴퓨팅 장비의 전력 반도체용 알루미늄 결합 와이어

직경: 0.01mm -0.5mm

신장 EL(%): 3-20

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0.7 밀리 은 합금 결합 와이어 하이테크 산업 반도체 포장

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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반도체 포장에서 높은 전기 성능과 낮은 루프를위한 20um 금 결합 와이어

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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극도의 결합 신뢰성 0.01mm 다양한 응용 프로그램에 대한 초미세 금 결합 와이어

밀도: 19.34g/cm3

순수성: 990.99%

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마이크로 일렉트로닉스 전력 반도체 산업에서 정밀 결합을 위해 우수한 알 와이어 결합

직경: 0.001mm - 0.05mm

파괴하중 BL(gf): >4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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wire bond wire 온라인 제조사

접착 유선

금으로 접힌 텅프스텐 와이어

금으로 덮인 구리 와이어

금으로 접힌 몰리브덴 실

텅스텐 와이어

금으로 덮인 은 철

팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

초미세 구리 실

베릴륨 구리 실

스프링 테스트 프로브

금 전자기 서비스

0.01mm-0.5mm 6N 고순도 알루미늄 접착선 전력 반도체 포장

고전도성 알루미늄 와이어

0.01mm 지름의 초미세 금 접합 유선 마이크로스케일 전자제품의 혁신을 주도

서버 시스템에서의 성능을 위해 복합 재료 처리를 가진 은 결합 와이어

0.01mm-0.5mm 6N 고순도 알루미늄 접착선 전력 반도체 포장

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0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

극도의 결합 신뢰성 0.01mm 다양한 응용 프로그램에 대한 초미세 금 결합 와이어

마이크로 일렉트로닉스 전력 반도체 산업에서 정밀 결합을 위해 우수한 알 와이어 결합

Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity