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bonding wire (239)  온라인 제조사

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish 온라인으로 화면

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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99반도체 포장용 0.01-0.4mm 순수한 BeCu 결합 와이어

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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코팅: 금

본드 강도: 높은

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어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research 온라인으로 화면

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 온라인으로 화면

1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

코팅: 금

본드 강도: 높은

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좋은 가격 초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실은 전자제품과 반도체용 고순도 결합 실입니다 온라인으로 화면

초미세 금으로 접힌 몰리브덴 실은 전자제품과 반도체용 고순도 결합 실입니다

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications 온라인으로 화면

0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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