주문 bonding wire, 양질 bonding wire 제조 업체

정밀 엔지니어링 15μm Pd Cu 결합 와이어 지속 가능한 반도체 생산을 위해 초미세 피치 호환성

길쭉함: 10%

색상: 은

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합성 재료 처리 은 결합 와이어 경식 저항성

직경: 18(70만)

파괴하중 BL(gf): >4

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반도체 패키지 고순도 은 합금 접착 유선 LED 패키지

직경: 18(70만)

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은 합금 결합 와이어 고 순도 IC 포장 및 LED 장비

직경: 18(70만)

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높은 순수 은 합금 결합 와이어 안정적인 연결 및 열 관리

직경: 18(70만)

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자동차, 항공우주 및 의료 산업 은 접착선 99.99% 순도

직경: 18(70만)

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자동차 항공 우주 및 의료 응용을위한 높은 전도성 은 결합 와이어

직경: 18(70만)

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열전도성 은 0.7mil 자동차 항공우주 의료 산업용 결합 유선

직경: 18(70만)

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열 분산 은 합금 결합 와이어 자동차 항공 우주 의료 산업

직경: 18(70만)

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99.99% 은 합금 와이어 결합 와이어 열 분산 및 전기 전도성

직경: 18(70만)

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0.7 밀리 은 합금 결합 와이어 하이테크 산업 반도체 포장

직경: 18(70만)

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고기술 산업의 안정적인 전기 연결을 위한 은 합금 결합 전선

직경: 23(90만)

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다양한 산업에서 안정적인 전기 연결 및 열 관리를위한 고급 은 합금 결합 와이어

직경: 18(70만)

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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bonding wire 온라인 제조사

접착 유선

금으로 접힌 텅프스텐 와이어

금으로 덮인 구리 와이어

금으로 접힌 몰리브덴 실

텅스텐 와이어

금으로 덮인 은 철

팔라디움으로 코팅된 구리 와이어

초미세 구리 실

베릴륨 구리 실

스프링 테스트 프로브

금 전자기 서비스

0.01mm-0.5mm 6N 고순도 알루미늄 접착선 전력 반도체 포장

프리미엄 초미세 와이어 고급 전자 결합 응용을위한 금 결합 와이어

높은 전도성 0.01mm 초미미선 전자기 및 통신용 구리 접착선

우수한 전기 전도성 초미세 전선 반도체 포장용 0.01mm Cu 결합 전선

정밀 엔지니어링 15μm Pd Cu 결합 와이어 지속 가능한 반도체 생산을 위해 초미세 피치 호환성

합성 재료 처리 은 결합 와이어 경식 저항성

반도체 패키지 고순도 은 합금 접착 유선 LED 패키지

은 합금 결합 와이어 고 순도 IC 포장 및 LED 장비

높은 순수 은 합금 결합 와이어 안정적인 연결 및 열 관리

자동차, 항공우주 및 의료 산업 은 접착선 99.99% 순도

자동차 항공 우주 및 의료 응용을위한 높은 전도성 은 결합 와이어

열전도성 은 0.7mil 자동차 항공우주 의료 산업용 결합 유선

열 분산 은 합금 결합 와이어 자동차 항공 우주 의료 산업

99.99% 은 합금 와이어 결합 와이어 열 분산 및 전기 전도성

0.7 밀리 은 합금 결합 와이어 하이테크 산업 반도체 포장

고기술 산업의 안정적인 전기 연결을 위한 은 합금 결합 전선

다양한 산업에서 안정적인 전기 연결 및 열 관리를위한 고급 은 합금 결합 와이어

9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging