electronics gold plated molybdenum wire (51) 온라인 제조사
애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
포장 세부 사항: 롤, 중성 포장 또는 OEM 로고와 함께
지불 조건: 신용장, D/A, D/P, T/T
지름: 0.050mm(50μm)
기본 재료: 텅스텐(W)
지름: 0.070mm(70μm)
기본 재료: 텅스텐(W)
제품명: 60μm 레늄-텅스텐 와이어
지름: 0.060mm(60μm)
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