정밀 애플리케이션을 위한 15μm 금으로 접힌 레늄 텅스텐 와이어

15μm 금도금 레늄 텅스텐 와이어 (Au W-Re 와이어) - 반도체 프로브 및 정밀 응용 분야용
WINNER는 반도체 테스트, 마이크로 전자 부품 및 첨단 제조 산업의 초정밀 응용 분야를 위해 설계된 고품질 15μm 금도금 레늄 텅스텐 와이어 (금 코팅 W-Re 합금 와이어)를 공급합니다.

텅스텐 레늄 합금의 우수한 기계적 특성과 금도금 표면의 뛰어난 전도성 및 내식성을 결합하여, 당사의 15μm 금도금 W-Re 와이어는 까다로운 응용 분야에서 안정적인 전기 접촉, 높은 강도 및 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.

제품 설명
15μm 금도금 레늄 텅스텐 와이어는 고순도 텅스텐 레늄 합금을 코어 재료로 사용하고 첨단 도금 기술을 통해 균일한 금층으로 코팅하여 제조됩니다.

텅스텐 레늄 합금 코어는 우수한 인장 강도, 유연성 및 고온 저항성을 제공하며, 금 코팅은 전기 전도성, 산화 저항성 및 접촉 안정성을 향상시킵니다.

초미세 15μm (0.015mm) 직경은 와이어가 고정밀 반도체 프로브 및 마이크로 전자 부품의 요구 사항을 충족할 수 있도록 합니다.

제품 매개변수
제품명: 금도금 레늄 텅스텐 와이어

브랜드: WINNER

직경: 15μm (0.015mm)

코어 재료: 텅스텐 레늄 합금 (W-Re)

도금 재료: 금 (Au)

레늄 함량: 요구 사항에 따라 맞춤 설정 가능

표면: 매끄러운 금도금 마감

직경 허용 오차: 맞춤 설정 가능

가공 기술: 초미세 와이어 드로잉 + 금도금

포장: 정밀 스풀 포장

제품 장점
초미세 정밀
15μm의 초박형 직경은 소형 반도체 및 전자 응용 분야에 탁월한 유연성과 정확성을 제공합니다.

우수한 전기 전도성
금 코팅은 안정적인 전기 성능, 낮은 산화 특성 및 신뢰할 수 있는 신호 전송을 제공합니다.

높은 강도 및 유연성
W-Re 합금 코어는 순수 텅스텐 와이어에 비해 인성을 향상시키고 취성을 감소시켜 정밀 가공에 적합합니다.

고온 안정성
레늄 텅스텐 합금은 고온 조건에서도 우수한 기계적 강도와 치수 안정성을 유지합니다.

균일한 금 코팅
첨단 도금 기술은 일관된 코팅 두께, 강력한 접착력 및 긴 서비스 수명을 보장합니다.

응용 분야 및 산업
반도체 산업
반도체 테스트 프로브

웨이퍼 테스트 부품

IC 테스트 장비

마이크로 접촉 프로브

전자 산업
정밀 전기 접점

마이크로 전자 부품

고신뢰성 커넥터

센서 부품

정밀 기기
실험실 장비

진공 장비 부품

과학 연구 장치

첨단 제조
맞춤형 마이크로 부품

고성능 전자 어셈블리

특수 정밀 응용 분야

WINNER 공장 소개
WINNER는 정밀 금속 와이어 및 첨단 전자 재료 제조를 전문으로 합니다. 회사는 다음과 같은 초미세 와이어 가공 및 맞춤형 재료 솔루션에 중점을 둡니다:

금도금 레늄 텅스텐 와이어

레늄 텅스텐 와이어

금도금 텅스텐 와이어

금도금 몰리브덴 와이어

순수 텅스텐 와이어

은 합금 와이어

맞춤형 정밀 합금 와이어

전문적인 생산 기술, 첨단 가공 장비 및 엄격한 품질 관리를 통해 WINNER는 전 세계 반도체, 전자 및 정밀 제조 산업의 고객에게 신뢰할 수 있는 와이어 솔루션을 제공합니다.

맞춤형 서비스
WINNER는 맞춤형 15μm 금도금 레늄 텅스텐 와이어 솔루션을 제공합니다:

맞춤형 와이어 직경

맞춤형 레늄 합금 조성

맞춤형 금 도금 두께

맞춤형 스풀 크기

맞춤형 기계적 성능

WINNER 15μm 금도금 레늄 텅스텐 와이어는 차세대 반도체 프로브 및 마이크로 전자 응용 분야를 위한 초미세 정밀도, 우수한 전도성 및 높은 신뢰성을 제공합니다.