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electrical beryllium wire (38)  온라인 제조사

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1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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자동차 전자제품 무기 시험 시설 항공우주산업 초미세 구리 와이어

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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0.01mm-0.1mm 항공우주산업 자동차전자용 초미세 구리선

파괴하중 BL(gf): >4

신장 EL(%): 3-20

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24K Gold Bonding Wire 1mm Diameter for Microelectronics with 4N 99.99% Purity

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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좋은 가격 99.99% Pure Gold Bonding Wire 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm 온라인으로 화면

99.99% Pure Gold Bonding Wire 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

어플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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P75-E2 Spring Test Probe with 1.3mm Conical Head and 1.02mm Tube Diameter for 3A PCB Testing

제품명: 표준 크기 테스트 프로브

플런저: Becu

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시추안 위너 스페셜 전자 재료 회사 (Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd.) 는 반도체 포장용 초미세 코팅 금속 유선에 초점을 맞추고 있습니다.
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