금으로 덮인 은 철

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첨단 복합물질 을 가진 고도로 내구성 있는 금으로 칠 된 은 실

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0.1mm 금으로 접힌 은선 복사기 전극 교체

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

코팅: 금

본드 강도: 높은

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

코팅: 금

본드 강도: 높은

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0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

코팅: 금

본드 강도: 높은

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

코팅: 금

본드 강도: 높은

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

코팅: 금

본드 강도: 높은

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두께 0.01mm 금으로 접힌 은 실버 와이어, 열 분산과 안정적인 성능에 대한 경쟁력 있는 비용 장점

소재: 은

색상: 금

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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

시추안 위너 스페셜 전자 재료 회사 (Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd.) 는 반도체 포장용 초미세 코팅 금속 유선에 초점을 맞추고 있습니다.

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