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정밀 엔지니어링 15μm Pd Cu 결합 와이어 지속 가능한 반도체 생산을 위해 초미세 피치 호환성

길쭉함: 10%

색상: 은

최고의 가격을 얻으십시오

자동차 장치용 1000m 롤 18 마이크론 (0.7 mil) 직경 AuPdCu 와이어 본딩

제품 유형: 본딩 와이어

코팅: Au, 팔라듐

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고강도 초미세 0.01mm 지름 구리 팔라디움 합금 와이어

직경: 00.01mm

전도성: 높은

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마이크로 일렉트로닉 패키지 선택 초미세 0.01mm 지름 구리 팔라디움 합금 와이어 및 통합 회로

접착: 팔라듐

소재: 구리

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0.01mm 지름 초미세 금 접착 유선 초미세 전자 접착의 요구 사항을 충족

밀도: 19.34g/cm3

순수성: 990.99%

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반도체 포장을 위한 초미세 선 0.01mm 지름 금 결합 선

밀도: 19.34g/cm3

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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

시추안 위너 스페셜 전자 재료 회사 (Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd.) 는 반도체 포장용 초미세 코팅 금속 유선에 초점을 맞추고 있습니다.

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칩 패키징 및 고밀도 상호 연결을 위한 초미세 15um 팔라듐 코팅 구리선

사용자 지정 Pd 두께 0.015mm 팔라디오 코팅 구리 와이어 낮은 저항성 RF 반도체 부품

0.03mm 고강도 팔라디오 코팅 구리 와이어 전력 다이오드 반도체 결합 상호 연결 와이어

높은 부식 저항성 안정적인 결합을 위해 높은 결합 강도를 가진 밝은 팔라디움 코팅 구리 와이어

정밀 엔지니어링 15μm Pd Cu 결합 와이어 지속 가능한 반도체 생산을 위해 초미세 피치 호환성

자동차 장치용 1000m 롤 18 마이크론 (0.7 mil) 직경 AuPdCu 와이어 본딩

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반도체 포장을 위한 초미세 선 0.01mm 지름 금 결합 선