gold plated tungsten wire (114) 온라인 제조사
애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
레늄 첨가 전 텅스텐의 순도: 99.95%W
코팅 두께: 0.5 +/- 0.07
유효성: 사용 가능한 맞춤형 크기
표면 마감: 밝은
지름: 0.050mm(50μm)
기본 재료: 텅스텐(W)
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