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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

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애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기

패키지: 스풀

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반도체 및 새로운 에너지를 위한 연속 금화 초미세 몰리브덴 실

적용: 반도체, LED, 태양전지, 진공코팅 등

와이어 직경: 0.01mm-0.4mm

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