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ultra fine copper wire aerospace industry (75) 온라인 제조사
제품 유형: 본딩 와이어
코팅 두께: 0.015mm-0.4mm
애플리케이션: 반도체 포장, 미세 전자, 의료 기기
패키지: 스풀
밀도: 19.34g/cm3
순수성: 990.99%
적용: 전자, 항공우주, 의료, 보석
코팅: 금 도금법
저항력: 0.02Ω/m
부식 저항성: 훌륭해요
표면 마감: 부드럽고 반짝이는
표면 처리: 광택, 산화, 주석 도금
적용: 스프링, 커넥터, 스위치, 전기 접점
열처리: 3시간 315C-330C
녹는점: 870-980°C
유효성: 사용 가능한 맞춤형 크기
표면 마감: 밝은
팽창 강도: ≥980MPa
코팅 물질: 초미세 코팅
적용: 반도체, LED, 태양전지, 진공코팅 등
와이어 직경: 0.08 밀리미터
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