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마이크로 일렉트로닉용 반도체 등급 금으로 접힌 텅스텐 와이어

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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금 도금 텅스텐 와이어 | 15–50μm | 공장 직판

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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Gold Plated Tungsten Wire 0.0003mm Coating 500m Spool

제품 유형: 본딩 와이어

코팅 두께: 0.0003mm

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시추안 위너 스페셜 전자 재료 회사 (Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd.) 는 반도체 포장용 초미세 코팅 금속 유선에 초점을 맞추고 있습니다.
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