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실버 와이어 본딩

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November 04, 2024
Category Connection: 접착 유선
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태그:
#알루미늄 접착선 #유선 유선 #은접선
Brief: 서버 시스템의 신뢰성과 효율성을 향상시키도록 설계된 복합 재료 처리된 고성능 실버 본딩 와이어를 만나보세요. 이 프리미엄 본딩 와이어는 우수한 전기 전도성, 열 안정성 및 내식성을 제공하므로 고밀도 컴퓨팅 환경에 이상적입니다. 데이터 센터의 반도체 패키징에 적합하며 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 극대화합니다.
Related Product Features:
  • 향상된 성능을 위해 합금 요소가 추가된 99% 이상의 고순도 실버 소재로 제작되었습니다.
  • 복합재료로 표면처리하여 구조가 안정적이며 전기 및 열전도도가 우수합니다.
  • 30% 강화된 기계적 강도로 극한의 서버 작업량과 최대 200°C의 온도 변동에서도 내구성을 보장합니다.
  • 초미세 직경(15~50μm)은 마이크로프로세서, GPU 및 메모리 모듈의 정밀 접착을 지원합니다.
  • 금선에 비해 비용이 저렴하여 가격면에서 상당한 경쟁 우위를 제공합니다.
  • ICLED 및 기타 패키징 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
  • 특정 고객 요구 사항을 충족하기 위해 직경, 파단 하중, 연신율 등의 매개변수를 사용자 정의할 수 있습니다.
  • 가전제품, 스마트폰, PC, 태블릿, TV, 서버, 웨어러블 전자 장치에 이상적입니다.
자주 묻는 질문:
  • 복합 재료 처리와 함께 실버 본딩 와이어를 사용하면 어떤 주요 이점이 있습니까?
    주요 이점으로는 뛰어난 전기 전도성, 열 안정성, 내부식성, 30% 향상된 기계적 강도 등이 있어 고밀도 컴퓨팅 환경과 데이터 센터의 반도체 패키징에 이상적입니다.
  • 실버 본딩 와이어는 비용 측면에서 금 와이어와 어떻게 비교됩니까?
    실버 본딩 와이어는 금 와이어에 비해 가격이 저렴하여 높은 성능과 신뢰성을 유지하면서 가격면에서 상당한 경쟁 우위를 제공합니다.
  • 실버 본딩 와이어는 어떤 용도에 적합합니까?
    Silver Bonding Wire는 가전제품, 스마트폰, PC, 태블릿, TV, 서버, 웨어러블 전자 장치 및 데이터 센터의 반도체 패키징을 포함한 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
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